据路透社 3 月 15 日援引三位知情人士消息报道，Meta 平台公司正计划全球裁员至多 20%，以抵消其在人工智能基础设施上的巨额投入，并为更多业务流程由 AI 自主员工自动化落地铺路。消息人士称，裁员的具体规模与时间尚未最终确定。其中两位消息人士透露，公司高管上周已向其他高层传达意向，要求开始规划裁员的实施方式与范围。Meta 发言人拒绝证实该报道，称其为“针对理论方案的推测性报道”。若真的裁员 20%，将是 Meta 自 2022 年底至 2023 年初“效率之年”以来规模最大的一次裁员。2022
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Meta 裁员 AI
HyperLight、联华电子及其全资子公司联颖光电今(13)日宣布，与Jabil展开合作，加速铌酸锂薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技术于超大规模AI资料中心互连的布建。此次合作结合了HyperLight的TFLN光子技术、联电与联颖经验证的晶圆代工制造能力，以及Jabil在量产制造与组装方面的专业，共同推动新一代光学模块于资料中心的广泛应用。随着人工智能运算规模持续扩大，光学互连技术必须在提升频宽的同时，避免成为系统功耗的瓶颈。HyperLight 与Jabil
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AI 光互联 联华电子 Jabil HyperLight
【2026 年 3 月 12 日，台北】全球边缘AI解决方案领先供应商安提国际（Aetina Corporation），将 于NVIDIA GTC 2026展示高精度3D视觉技术与企业级生成式AI智能体，赋能机器人与自动化系统迈向端到端自 主能力。本次展会中，安提将展示基于NVIDIA Blackwell架构的创新成果，包括搭载NVIDIA Jetson Thor 的DeviceEdge AIB-AT78/68系列边缘超级计算平台，以及支持NVIDIA NIM微服务的模块化NVIDIA MGX边缘服务器。
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AI 英伟达 安提国际
商业与技术洞察公司Gartner发布了2026年及未来数据和分析（D&A）重要预测。人工智能（AI）预计将对数据和分析全领域产生影响，包括领导力、治理体系、人才需求、市场动态、语境需求及非文本模型。Gartner杰出研究副总裁Rita Sallam表示：“数据与AI的发展速度如此迅猛，每一年都如同迈入科幻小说的新篇章。2026年，人类、机器与组织智能的边界将不断模糊。企业以前所未有的方式依赖数据，AI系统不仅是辅助工具，更是协同工作的‘合作伙伴’。这些预测将为领导者提供一张应对未来机遇与挑战的蓝图
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Gartner AI 市场分析报告
核心要点功耗与散热成为首要设计考量，而非仅作为优化项硬件架构需从零开始设计硬件、软件、模型协同开发必不可少边缘 AI 功耗：核心设计要素边缘端部署 AI，并非简单缩小云端方案，也不是对现有微控制器 / 微处理器做小幅扩展，而是硬件、软件、模型协同开发的系统性问题。当前绝大多数 AI 研发资源集中在大型数据中心的训练环节，功耗因总量巨大而备受关注，推动了半导体与 EDA 行业最前沿的散热、封装技术研发。但在边缘端 —— 将训练好的模型转化为具备实用价值的终端设备 —— 情况截然不同。在边缘端，功耗依然关键，
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边缘端 AI 功耗设计
3月12日，中科曙光宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破，正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构，从底层的112G SerDes IP、硬件设备到上层的管理软件实现100%自主研发，填补了国内数据中心高速网络领域的空白，以比肩国际顶尖同类产品的性能表现，为超大规模智算集群铺就了一条高带宽、低时延、真无损、超可靠的“算力大动脉”。 高端智算互联待破局随着AI大模型训练与高通量推理计算需求持续扩大，万卡级乃至更大规模
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AI 中科曙光 高速互联
根据TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI server GPU、Google TPU供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。 成熟制程部分，server、edge AI的电源管理订单维持8寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上12寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，为近463亿美元。总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。 展望2026年，即便上
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AI 晶圆代工 TrendForce
3月13日，埃隆·马斯克 (Elon Musk) 旗下的人工智能 (AI) 初创公司xAI，其联合创始人离职潮仍在持续。据知情人士透露，戴子航已于本周早些时候离开xAI。他在X平台个人资料中的xAI认证标识也已消失。与此同时，内部人士称，张国栋已向同事透露，他计划在未来几天内离职。目前，他的X资料上仍保留着xAI的认证标识。在此之前，xAI的多位联合创始人已相继出走，包括托比·波伦 (Toby Pohlen)、吉米·巴 (Jimmy Ba，华裔)、吴宇怀和杨格
，他们均于今年1月以来相继离职。随着戴子航
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英伟达CEO黄仁勋罕见发布个人署名文章《AI是个五层蛋糕》。他指出，AI不是单一模型或应用，而是一个正在形成的“五层蛋糕”基础设施体系 —— 能源、芯片、基础设施、模型、应用，还需数万亿美元建设。以下为全文：人工智能是当今塑造世界最强大的力量之一。它不是一个应用，也不是单一模型，而是如同电力和互联网一般的关键基础设施。人工智能的运行依托于切实的硬件、能源与经济规律。它消耗原材料，并将其大规模转化为智能产出。每一家企业都将应用它，每一个国家都将构建它。若要理解人工智能为何以此种态势演进，我们需要回归「第一性
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英伟达 黄仁勋 AI
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电于今(12)日共同宣布三方展开策略性合作，在6吋及8吋晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，铌酸锂薄膜) Chiplet™平台。此次合作象征TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量。TFLN Chiplet™平台自设计之初即以支援AI基础设施规模化量产为目标，整合了短距离IMDD(Intensity Modulation Direct Det
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随着人工智能在整个电子市场中的重要性不断提升，英伟达的 GPU 与数据中心处理器已成为市场主流。为推动开发者开展创新研发，英伟达推出了 Jetson AGX Orin 开发套件。这是一套可用于量产的 AI 开发平台，包含 Jetson AGX Orin 64GB 模块、散热片与载板。该套件让工程师能够基于 Jetson Orin 开发 AI 设计原型、AI 机器人及其他自主设备。以下是对该开发板的部分深度拆解内容。规格总结64GB 移动 LPDDR5X 内存2048 核心英伟达安培架构 GPU，含 64
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Nvidia Jetson AGX Orin 开发套件 AI 开发
商业与技术洞察公司Gartner预测，到 2030 年，中国 80%的本地 AI基础设施将采用本土研发的AI芯片，而目前这一比例仅为20% 。Gartner研究总监金玮表示：“美国政府对高性能AI加速器和先进半导体制造技术实施出口限制，推动了中国自主AI芯片的研发。作为回应，中国政府在本地 AI基础设施投资中强制要求实现自给自足， 为国内 AI芯片供应商创造了庞大、受保护且较为稳定的市场。”中国半导体企业已具备替代全球领先厂商的 AI芯片设计能力。中国 AI芯片企业采用了与算法高度契合的芯片架构（ AAS
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Gartner AI
随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实现数据、分析和运营的整合。与此同时，大规模机器学习和基础模型的发展，进一步印证了AI发展中的一个长期洞察，即依靠数据和算力实现扩展的系统，始终优于依赖人工设计知识结构的系统。目前，许多中国首席信息官（CIO）将Palantir视为企业AI平台的参考标杆。然而，在中国碎片化和以项目为主导的I
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TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。新闻亮点：· TI 与 NVIDIA 正展开合作，加速人形机器人从仿真到在现实世界安全部署的进程。· 作为此次合作的一部分，TI 将其毫米波雷达技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台及 NVIDIA Holoscan 平台相结合，助力物理 AI 应用实现低延迟 3D 感知与安全感知能力。
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全球工业物联网与嵌入式计算领域供应商研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期供货保障。相较同类竞品 CPU，其性能提升高达 1.44 倍，可为工业自动化、机器视觉、机器人、医学影像及边缘人工智能等领域，提供稳定可靠、可灵活扩展的计算支持。基于这一高效能架构，研华科技重磅推出紧凑型边缘人工智能高性能计算系统AIR-420，以及Micro-ATX工业主板AIMB-52
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